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Solution
在半導(dǎo)體2.5/3D封裝中，有機(jī)轉(zhuǎn)接板、TSV硅轉(zhuǎn)接板和TGV玻璃轉(zhuǎn)接板是主流的轉(zhuǎn)接板材料。其中，玻璃的高頻性能優(yōu)異，這是因?yàn)椴Ａ墙^緣材料，其介電常數(shù)是硅的1/3，損耗因子比硅小2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。這使得玻璃能夠顯著減小高頻下的插入損耗和串?dāng)_，因此基于玻璃的TGV轉(zhuǎn)接板在射頻集成領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。此外，玻璃的熱膨脹系數(shù)...
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TGV,激光鉆孔,TGV剝離鉆孔,激光鉆孔原理
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）組成具有高能隙、高熱導(dǎo)率、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異物理特性的第三代半導(dǎo)體材料。而在應(yīng)用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生產(chǎn)周期長(zhǎng)產(chǎn)量有限；另一方面晶錠切割工藝損耗多，良率低；碳化硅晶錠主流的切割技術(shù)包括砂漿線切割、金剛石線切割等，然而傳統(tǒng)切割技術(shù)的損耗率太高，而且工時(shí)太長(zhǎng)。以砂漿...
碳化硅剝離,激光剝離原理,激光剝離優(yōu)勢(shì)
在電路板切割中，激光切割目前已屬于成熟工藝，采用激光切割與傳統(tǒng)刀具切割：精度高、效率快、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，良率高，正逐步取代傳統(tǒng)刀具分板。電路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。硬板通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹(shù)脂等等，材料類(lèi)型不同在加工中，使用的激光光源也有側(cè)重點(diǎn)。傳...
PCB切割,電路板激光切割,綠光激光切割,紫外激光切割
面板玻璃加工工藝是燃?xì)庠钆_(tái)品質(zhì)的一種體現(xiàn)，采用激光對(duì)燃?xì)庠钆_(tái)面板玻璃進(jìn)行切割開(kāi)孔，相比與傳統(tǒng)機(jī)械加工，具備加工效率高，崩邊量小，加工質(zhì)量可靠的特點(diǎn)。常規(guī)激光玻璃鉆孔采用振鏡加工受幅面與振鏡光圈大小的影響，加工孔孔徑有限，無(wú)法滿(mǎn)足大孔徑玻璃切割需求。而傳統(tǒng)機(jī)械加工環(huán)境差、加工效率低，崩邊量大，良品率低，逐步被現(xiàn)代激光工藝...
灶臺(tái)面板玻璃切割,玻璃激光切割,大孔徑玻璃切割
光學(xué)玻璃通過(guò)折射率、透光率、傳導(dǎo)性等特性，在應(yīng)用中起到濾光、抗輻射、電磁等特性的功能性玻璃材料。光學(xué)玻璃常用于制造光學(xué)儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等，是光學(xué)儀器的重要組成部分。 光學(xué)玻璃主要應(yīng)用及切割難點(diǎn)K9透明光學(xué)玻璃具有高透明度、高折射率及機(jī)械強(qiáng)度，用于攝影光學(xué)透鏡。這類(lèi)應(yīng)用主要加工鏡片厚度大、硬度高，要求精細(xì)...
K9光學(xué)玻璃,鍍膜玻璃,有色玻璃,激光切割
玻璃具備透明、硬度高、耐腐蝕、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)被廣泛應(yīng)用。電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃，顯示玻璃基板是手機(jī)、電視等電子設(shè)備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類(lèi)型；蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設(shè)備后蓋、模組外殼，起到保護(hù)支撐作用。電子玻璃（顯示面板玻璃、蓋...
電子玻璃激光切割,LCD顯示面板切割,手機(jī)蓋板玻璃切割,攝像頭蓋板玻璃切割
