在電路板切割中，激光切割目前已屬于成熟工藝，采用激光切割與傳統(tǒng)刀具切割：精度高、效率快、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，良率高，正逐步取代傳統(tǒng)刀具分板。

電路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。硬板通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹(shù)脂等等，材料類(lèi)型不同在加工中，使用的激光光源也有側(cè)重點(diǎn)。傳統(tǒng)金屬硬板、陶瓷基板，硬度高、熱敏感性弱，而切割需要高脈沖能量，因此常用紅外激光器切割；玻璃纖維板、復(fù)合基板、樹(shù)脂板等材料，對(duì)熱影響敏感，加工過(guò)程中高溫導(dǎo)致邊緣灼燒發(fā)黑，影響導(dǎo)電等性能，因此采用“冷光源”綠光或紫外進(jìn)行加工。而在實(shí)際加工中，需平衡加工效果、加工效率及成本因素，采用綠光加工。而軟板、結(jié)合版對(duì)熱影響極其敏感，為保證加工效果，目前行業(yè)內(nèi)主流采用紫外激光加工。

常規(guī)PCB硬板綠光與紫外加工效果對(duì)比：

綠光激光切割效果

紫外激光切割效果

結(jié)論：切割面紫外較綠光效果好；綠光切割pcb板效率高；

華日激光固體綠光激光器，用 All-in-One 一體化設(shè)計(jì)；激光器采用 IP65 雙層密封，無(wú)懼高溫高濕環(huán)境；獨(dú)有的 LBO 晶體電動(dòng)移點(diǎn)技術(shù)、第三代空氣過(guò)濾技術(shù)，確保 激光器長(zhǎng)期使用壽命；通過(guò) EMC 測(cè)試，不懼電磁干擾，通過(guò) CE 認(rèn)證，出口無(wú)憂。激光器適 應(yīng)激光快速精密加工產(chǎn)線的需求，保證長(zhǎng)期運(yùn)行的穩(wěn)定可靠性。針對(duì)PCB/FPCB及硬脆材料的切割鉆孔，優(yōu)化參數(shù)及工藝，目前已解決切割邊緣發(fā)黑的問(wèn)題，同時(shí)加工效率遠(yuǎn)高于紫外，成本大大降低。

以上數(shù)據(jù)圖形僅為實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)，具體請(qǐng)來(lái)樣測(cè)試。