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Solution
在半導體2.5/3D封裝中，有機轉接板、TSV硅轉接板和TGV玻璃轉接板是主流的轉接板材料。其中，玻璃的高頻性能優(yōu)異，這是因為玻璃是絕緣材料，其介電常數是硅的1/3，損耗因子比硅小2~3個數量級。這使得玻璃能夠顯著減小高頻下的插入損耗和串擾，因此基于玻璃的TGV轉接板在射頻集成領域得到了廣泛應用。此外，玻璃的熱膨脹系數...
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TGV,激光鉆孔,TGV剝離鉆孔,激光鉆孔原理
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）組成具有高能隙、高熱導率、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異物理特性的第三代半導體材料。而在應用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生產周期長產量有限；另一方面晶錠切割工藝損耗多，良率低；碳化硅晶錠主流的切割技術包括砂漿線切割、金剛石線切割等，然而傳統(tǒng)切割技術的損耗率太高，而且工時太長。以砂漿...
碳化硅剝離,激光剝離原理,激光剝離優(yōu)勢
在電路板切割中，激光切割目前已屬于成熟工藝，采用激光切割與傳統(tǒng)刀具切割：精度高、效率快、無應力、無毛刺，良率高，正逐步取代傳統(tǒng)刀具分板。電路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。硬板通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等等，材料類型不同在加工中，使用的激光光源也有側重點。傳...
PCB切割,電路板激光切割,綠光激光切割,紫外激光切割
面板玻璃加工工藝是燃氣灶臺品質的一種體現，采用激光對燃氣灶臺面板玻璃進行切割開孔，相比與傳統(tǒng)機械加工，具備加工效率高，崩邊量小，加工質量可靠的特點。常規(guī)激光玻璃鉆孔采用振鏡加工受幅面與振鏡光圈大小的影響，加工孔孔徑有限，無法滿足大孔徑玻璃切割需求。而傳統(tǒng)機械加工環(huán)境差、加工效率低，崩邊量大，良品率低，逐步被現代激光工藝...
灶臺面板玻璃切割,玻璃激光切割,大孔徑玻璃切割
光學玻璃通過折射率、透光率、傳導性等特性，在應用中起到濾光、抗輻射、電磁等特性的功能性玻璃材料。光學玻璃常用于制造光學儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等，是光學儀器的重要組成部分。 光學玻璃主要應用及切割難點K9透明光學玻璃具有高透明度、高折射率及機械強度，用于攝影光學透鏡。這類應用主要加工鏡片厚度大、硬度高，要求精細...
K9光學玻璃,鍍膜玻璃,有色玻璃,激光切割
玻璃具備透明、硬度高、耐腐蝕、化學性質穩(wěn)定等優(yōu)點，在電子行業(yè)被廣泛應用。電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃，顯示玻璃基板是手機、電視等電子設備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型；蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設備后蓋、模組外殼，起到保護支撐作用。電子玻璃（顯示面板玻璃、蓋...
電子玻璃激光切割,LCD顯示面板切割,手機蓋板玻璃切割,攝像頭蓋板玻璃切割
