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Advanced Packaging
在半導體2.5/3D封裝中，有機轉接板、TSV硅轉接板和TGV玻璃轉接板是主流的轉接板材料。其中，玻璃的高頻性能優(yōu)異，這是因為玻璃是絕緣材料，其介電常數(shù)是硅的1/3，損耗因子比硅小2~3個數(shù)量級。這使得玻璃能夠顯著減小高頻下的插入損耗和串擾，因此基于玻璃的TGV轉接板在射頻集成領域得到了廣泛應用。此外，玻璃的熱膨脹系數(shù)...
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TGV,激光鉆孔,TGV剝離鉆孔,激光鉆孔原理
在電路板切割中，激光切割目前已屬于成熟工藝，采用激光切割與傳統(tǒng)刀具切割：精度高、效率快、無應力、無毛刺，良率高，正逐步取代傳統(tǒng)刀具分板。電路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。硬板通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等等，材料類型不同在加工中，使用的激光光源也有側重點。傳...
PCB切割,電路板激光切割,綠光激光切割,紫外激光切割
加工需求：PCB載板焊盤氧化銅膜激光清洗去除加工類型：激光去除使用激光器：Cypress-355-25，poplar-532-7加工效果如下：
焊盤,激光清洗,激光去除,激光去除氧化層
PCB即印刷電路板，生活中家用電器中較為常見，是電子元器件的載體。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。PCB的出現(xiàn)解決了傳統(tǒng)復雜布線，在精密微小的電氣化系統(tǒng)中得到應用，簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了...
PCB,焊盤,電路板,拒錫假焊,激光清洗,激光去除,激光退鍍,電子電路
樣品說明：生瓷帶，厚度0.5mm-0.7mm加工類型：鉆孔加工要求：0.08mm~5mm圓孔激光器：Pine-1064-30加工效果如下圖：全部孔徑 5mm孔徑3mm孔徑1mm孔徑0.15mm孔徑0.1mm孔徑0.08mm孔徑
軟瓷片,激光鉆孔,瓷片激光鉆孔
加工材料：陶瓷片材料厚度：0.7mm加工要求：切斷不發(fā)黑加工激光器：30W皮秒紫外加工效果如下：
鐵氧體激光切割,氧化鋁,氮化硅,碳化硅,氮化硼陶瓷切割
