PCB即印刷電路板，生活中家用電器中較為常見，是電子元器件的載體。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。PCB的出現(xiàn)解決了傳統(tǒng)復(fù)雜布線，在精密微小的電氣化系統(tǒng)中得到應(yīng)用，簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

焊盤是PCB在SMT貼裝過程中重要的單元，IC芯片、電容、電阻等元器件通過引腳與焊盤連接，焊盤常規(guī)是圓形、橢圓形或者方形的銅皮裸露部分。PCB焊盤出現(xiàn)氧化，會(huì)直接導(dǎo)致焊盤拒錫情況，影響到PCBA整體的焊接質(zhì)量。

焊盤氧化的主要因素：

1. 人為污染：操作人員直接用手指觸摸焊盤，焊盤受到手指油污污染，出現(xiàn)氧化層；目前最方便的辦法就是給操作人員配備手套或指套；

2. 存儲環(huán)境潮濕：PCB焊盤材質(zhì)主要是銅，焊盤長時(shí)間的接觸氧氣和空氣中的水分，就會(huì)在焊盤表面形成一層氧化物，造成焊盤氧化。由潮濕導(dǎo)致焊盤氧化可以通過激光清洗去鍍層去解決。

PCB焊盤氧化膜清洗去除，是指激光直接作用至焊盤表層，通過高能量脈沖燒蝕去除表面氧化層，露出底層銅質(zhì)部分，加工無材料消耗，無化學(xué)藥劑腐蝕，對基材無影響。激光通過電腦控制可以滿足，各種形狀大小的加工需求。

激光去除氧化膜后無拒錫或假焊，加工良品率高，大大提高效率及品質(zhì)。