激光晶圓劃片對(duì)比傳統(tǒng)刀具劃片有哪些優(yōu)勢(shì)？
晶圓是用來(lái)制造IC芯片的基礎(chǔ)材料，由晶體和硅熔體通過(guò)熔晶工藝制造出晶圓棒，再通過(guò)切片方式制造出單片晶圓，晶圓劃片則是劃線出單個(gè)晶體單位。 晶圓劃片工藝已經(jīng)不再只是把一個(gè)硅晶圓劃片成單獨(dú)的芯片這樣簡(jiǎn)單的操作。隨著更多的封裝工藝在晶圓級(jí)完成,并且要進(jìn)行必要的微型化,針對(duì)不同任務(wù)的要求,在分割工藝中需要對(duì)不同的操作參數(shù)進(jìn)行...
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