LTCC是一種低溫共燒陶瓷，將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并可將電氣組件埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路或三維電路基板。

與其它集成技術(shù)對(duì)比，LTCC優(yōu)勢：

1. 陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性；

2. 適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命；

3. 可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在三維電路基板中，進(jìn)一步減小體積和重量；

4. 與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性；

LTCC的應(yīng)用：

1. MEMS、驅(qū)動(dòng)器和傳感器等領(lǐng)域：LTCC內(nèi)埋置電容、電感等形成三維結(jié)構(gòu)，從而大大縮小電路體積。在射頻電路的驅(qū)動(dòng)器、高頻開關(guān)等高性能器件中，三維結(jié)構(gòu)電路得以大量應(yīng)用，以適應(yīng)目前對(duì)該類電路體積和性能的要求。

2. 汽車電子領(lǐng)域：早前汽車電子線路放置于引擎室高溫、高濕環(huán)境且未完全封裝，因此要求電路板必須能夠耐受高溫、高濕的工作環(huán)境，還必須具有很高的工作可靠性，LTCC剛好滿足這一需求。

3. 通信器件領(lǐng)域：GSM和CDMA手機(jī)上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中，而PHS手機(jī)和無繩電話上的濾波器則大多為體積小、價(jià)格低、由LTCC制成的LC濾波器，藍(lán)牙和無線網(wǎng)卡則從一開始就選用LC濾波器。由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通濾波器三種，頻率則從數(shù)十MHz直到5.8GHz。LC濾波器在體積、價(jià)格和溫度穩(wěn)定性等方面有其無可比擬的優(yōu)勢，其不斷受到廣泛重視就不難理解了。

4. 模塊基板領(lǐng)域：電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭的事實(shí)，其中尤其以LTCC為首選方式。可供選擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差，燒結(jié)收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數(shù)量級(jí)。PTFE的損耗較低，但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機(jī)基板材料可更好地控制精度。沒有任何有機(jī)材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。

5. 各式通信天線中的應(yīng)用：隨著5G通信頻率的升高，天線和射頻模組尺寸會(huì)更小、集成度更高。當(dāng)工作頻率≥30 GHz時(shí)，天線尺寸將減小至毫米級(jí)甚至更小的級(jí)別，此時(shí)天線的設(shè)計(jì)方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線，LTCC有望成為5G天線的核心集成技術(shù)。

Wifi和藍(lán)牙設(shè)備通信距離短，收發(fā)功率小，對(duì)天線的功率和收發(fā)特性要求不高，但對(duì)天線占PCB的面積和成本有較高的要求，LTCC技術(shù)有望廣泛用于Wifi/Bluetooth天線。

NFC天線用鐵氧體膜片通常采用LTCC技術(shù)制備，將多層流延制得的鐵氧體生帶疊成具有一定厚度的鐵氧體膜片。而近年來興起的貼片式NFC天線，可利用LTCC技術(shù)進(jìn)行層間線圈繞制和多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，充分利用鐵氧體芯片的空間，有效減小天線尺寸。

LTCC生瓷帶打孔是制造過程中關(guān)鍵的一環(huán)，通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能，激光打孔是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵且領(lǐng)先的工藝，傳統(tǒng)CO2激光打孔工藝存在熔渣、不平整的情況。華日激光利用超短脈沖皮秒激光，完美解決這一問題，效果圖如下：