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FPC覆蓋膜開(kāi)窗—紫外激光替代傳統(tǒng)模切方式

作者:Huaray 更新時(shí)間:2023-03-09 點(diǎn)擊數(shù):

FPC覆蓋膜是FPCB線路板中常見(jiàn)的一種功能性薄膜,主要起到電路銅箔的保護(hù)作用。避免氧化,為后續(xù)表面處理進(jìn)行覆蓋及阻焊。FPC具備柔性特征,可彎曲、折疊、纏繞等,在3C電子產(chǎn)品逐步精細(xì)化、更輕更薄的設(shè)計(jì)上需求較多。FPC覆蓋膜主要成分是聚酰亞氨(PI)即PI覆蓋膜,在高溫下具備介電性能、機(jī)械性能、耐磨性,廣泛用于航空、精密電路、白色家電領(lǐng)域。

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PI覆蓋膜在與FPCB線路層貼合前,需根據(jù)線路設(shè)計(jì)要求,在相應(yīng)位置切割大小、形狀不同的窗口(行業(yè)內(nèi)亦稱為PI膜開(kāi)窗)。FPC手指處線路或者焊盤(pán)露出來(lái),后續(xù)好做表面處理,以達(dá)到連接和貼件的作用。

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傳統(tǒng)方式采用刀具模切:該工藝加工存在毛邊需二次加工,加工精度低。其主要弊端是一次開(kāi)模制作的模具成本高,而隨著3C電子產(chǎn)品更新迭代速度加快,模具無(wú)法二次回收再利用,電子電路設(shè)計(jì)向小型化和高密度化發(fā)展,傳統(tǒng)的模切方式已日漸不能滿足設(shè)計(jì)的要求。

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新型355nm紫外激光開(kāi)窗(切割):紫外屬于“冷”光源,加工可保證電路板具有光滑的邊緣和最低限度的碳化,無(wú)需開(kāi)模,產(chǎn)品合格率高、加工精度高、生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。紫外激光采用了無(wú)接觸式加工,不會(huì)對(duì)加工材料造成如模切方式產(chǎn)生的拉伸變形、壓傷等損傷;因激光的聚焦光斑極小,能夠?qū)崿F(xiàn)高密度線路和微孔的加工,這一優(yōu)勢(shì)直戳行業(yè)痛點(diǎn),迎合了電路設(shè)計(jì)的發(fā)展步伐。配合CCD視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、高精度切割,省時(shí)省心、效率高。實(shí)現(xiàn)FPC、PCB、軟硬結(jié)合板、指紋芯片模塊的外形切割、輪廓切割。在材料上也可以延申至PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜等。

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開(kāi)窗也被稱之為打孔,F(xiàn)PC中主要分為通孔和盲孔兩種,通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的除了上述還考量孔的深度控制和孔底質(zhì)量。因此加工中在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量?jī)?yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面都有要求。

在盲孔上,功率的不穩(wěn)定因素會(huì)導(dǎo)致傷銅底,使部分或整個(gè)電路板報(bào)廢,增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本,也是不允許的。

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武漢華日Cypress2納秒紫外激光器,3-25W的平均功率輸出滿足不同厚度材料的加工需求,獨(dú)有LOB(自倍頻晶體)電動(dòng)移點(diǎn)技術(shù),減少光源本身對(duì)激光晶體表面的灼燒,延長(zhǎng)使用壽命,IP65雙層密封,無(wú)懼高溫高濕等復(fù)雜環(huán)境。主打長(zhǎng)效使用壽命,故障率極低。

 

Tag: FPC覆蓋膜 開(kāi)窗 fpcb pi膜 開(kāi)孔 模切 紫外激光