利用激光技術(shù)進(jìn)行表面處理的方法，通過控制激光束的能量和焦點(diǎn)位置來實(shí)現(xiàn)對材料表面的加工，與傳統(tǒng)的噴砂工藝相比，激光噴砂具有更高的精度和效率，可以在更短的時間內(nèi)完成更復(fù)雜的加工任務(wù)。

打砂參數(shù)：

幅面：70mm*70mm 效率：1.5m/min (20mm寬）

除膜打標(biāo)參數(shù)：

應(yīng)用：智能鏡燈光按鍵，除霧按鍵、多媒體按鍵等 速度：7000mm/s 幅面：70*70 特點(diǎn)：標(biāo)記清晰，速度快，精度高

鉆孔參數(shù)：

應(yīng)用：智能鏡安裝孔 孔徑：0.5-70mm 效率：5mm厚玻璃，30mm孔徑，12s 

系統(tǒng)優(yōu)勢 

高精度 將自動對焦、視覺校正、振鏡校正、光路校正、平臺校正--多種校正技術(shù)相結(jié)合，再結(jié)合實(shí)時全閉環(huán)控制，可以實(shí)現(xiàn)高精度加工；在終端客戶現(xiàn)場實(shí)測，設(shè)備運(yùn)動軸定位精度在±10um以內(nèi)，振鏡校正精度在±5um以內(nèi)的情況下，系統(tǒng)整體聯(lián)動加工精度可以做到±20um以內(nèi)。 

高效率 控制卡采用高性能處理器芯片，具備卓越的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時響應(yīng)特性，能夠快速處理大量的數(shù)據(jù)，并且在聯(lián)動方案中減少不出光等待時間，從而提高加工效率；針對運(yùn)動軸性能遠(yuǎn)差于振鏡性能的特性，開發(fā)出多種路徑分解算法，減少軸的運(yùn)動，來提高加工效率；由于排序?qū)庸ば视兄苯佑绊懀瑢ｉT設(shè)計(jì)出多種排序算法。 

無拼縫 聯(lián)動方案解決了拼接方式切割圖形造成的拼縫問題，做到非填充類圖紙無拼縫；針對填充類圖紙拼縫問題產(chǎn)生的原因，專門設(shè)計(jì)對應(yīng)的排序算法，來解決部分填充圖形的拼縫問題。 

圖紙適配性高 采用自適應(yīng)控制方式，在保證加工效果效率情況下，讓系統(tǒng)更加智能，提高系統(tǒng)對于不同圖紙的適配性，無需用戶調(diào)參控制，降低用戶使用門檻，提高用戶體驗(yàn)。 豐富的工藝庫 在原有工藝庫基礎(chǔ)上，針對薄膜切割等工藝要求，對加工過程優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)單程運(yùn)動分批加工，在保證工藝效果前提下，保障加工效率。 

全功能激光和振鏡控制 控制卡集成市場主流激光器和振鏡控制功能，無需激光器轉(zhuǎn)接卡和振鏡轉(zhuǎn)接卡，避免電氣干擾風(fēng)險，穩(wěn)定可靠，最高支持24位數(shù)字振鏡閉環(huán)直連，無需向下兼容即可完整發(fā)揮高端配件性能。