聚酰亞胺薄膜(PI膜)是較好薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚( ODA)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國外產(chǎn)品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。未來仍需進(jìn)口大量的電子級PI膜，其原因是國產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產(chǎn)品的要求。

25μm PI膜激光切割/鉆孔/打微孔加工要求：

A1A2孔尺寸準(zhǔn)確誤差小，無失圓，邊緣無灼燒崩邊；

四周1.8mm定位孔清晰尺寸準(zhǔn)確誤差小，無失圓，邊緣無灼燒崩邊；

中間65μm孔群尺寸準(zhǔn)確誤差小，無失圓，邊緣無灼燒崩邊，加工陣列無變形誤差。

宏觀效果↓

65μm孔群效果↓

1.8mm定位孔效果